Inspektionssystem bietet bildgebendes Verfahren mit KI

Mit dem Inspektionssystem VT-S10 3D-AOI bietet Omron ein bildgebendes Verfahren in Kombination mit künstlicher Intelligenz an. Dadurch sollen die Anforderungen an die Fachkenntnisse für präzise Inspektionen verringert werden, denn diese Lösung erfordere weniger Qualifizierung und führe dabei zu einer verbesserten Hochpräzisionsprüfung.
Bild: Omron Electronics GmbH

Omron kündigt die Markteinführung seines neuen Leiterplatten-Inspektionssystems der Serie VT-S10 an, das mit einer Bildverarbeitungstechnologie und künstlicher Intelligenz (KI) ausgestattet ist. Dadurch können präzise Prozesse für Baugruppeninspektionen automatisiert und damit der Bedarf an spezialisierten Maschinenbedienern reduziert werden. Gerade in Zeiten des Fachkräftemangels stellt diese Entwicklung einen wichtigen Schritt dar, da auch die Anforderungen an die Qualitätsprüfung weiter steigen. Mit der zunehmenden Forderung nach dem neuen globalen Mobilfunkstandard 5G, Elektrofahrzeugen und autonomem Fahren, wird die Prüfung von Leiterplattenbaugruppen, z.B. in Fahrzeugen, immer anspruchsvoller. Die neue Lösung ermöglicht eine präzise Inspektion solcher Schlüsselkomponenten, um die Qualität aufrechtzuerhalten, vorgelagerte Prozessschritte zu verbessern und so zu einem zuverlässigen Einsatz der Endsysteme beizutragen.

Durch die steigende Miniaturisierung und Packungsdichte auf modernen Baugruppen, ist die Inspektion mit größeren Herausforderungen verbunden. Herkömmliche Inspektionssysteme haben die Schwierigkeiten, genaue Bilder von Lötstellen zu machen, wodurch der Umfang und die Parameter der Inspektion eingeschränkt werden. Zunehmender Fachkräftemangel sowie das Beschränken und Vermeiden von engen Kontakten und Bewegungen aufgrund der aktuellen Covid-19-Pandemie, reduzieren die Häufigkeit von Sichtkontrollen seitens der Mitarbeiter. Dies führt auf Seiten der Produktion zu einer steigenden Nachfrage nach vollautomatischen, intelligenten Systemen, die ohne intensive Bedienung seitens eines Fertigungsmitarbeiters eingesetzt werden können. Ein weiterer Anspruch ist die geringere Erfahrungs- und Qualifikationsanforderung bei der Einführung neuer Prüfgeräte sowie eine verbesserte Prüfgenauigkeit. „Wenn der Automobil- und 5G-Markt größer wird, wird die Produktlieferkette erweitert. Daher wird unsere Formprüfung, z.B. nach IPC-Standard, immer nützlicher, um die Prüfqualität aufrechtzuerhalten,“ führt Kevin Youngs, European Sales Manager – Inspection Systems Division bei OMRON weiter aus

Ausgestattet mit der eigenen Multi-Direction Multi-Color-Bildgebungstechnologie (MDMC) verbessert die VT-S10-Serie automatisch Einstrahlungswinkel, Farben und Lichtintensität der Beleuchtung während der Inspektion der Baugruppe. Sie ermöglicht, Lötstellen genauer als mit herkömmlichen Bildgebungsverfahren zu erfassen und die Störung durch Schatten benachbarter hoher Bauteile zu eliminieren. Dabei werden Merkmale wie die Form der elektronischen Komponenten und der Lötstellen auf der Leiterplatte berücksichtigt. Erste Tests zeigen, dass dadurch die für die Einrichtung erforderlichen Arbeitsstunden um etwa 70% reduziert werden können. Darüber hinaus kann die VT-S10-Serie mit Hilfe von KI Inspektionsprozesse automatisieren, bei denen die Qualität bisher von den menschlichen Sinnen abhängig war. Dadurch wurde die Inspektionsgenauigkeit erheblich verbessert. „Unsere 30 Jahre Erfahrung auf dem Gebiet der Qualitätsprüfung sowie unsere Nähe zum Markt haben uns bei der Entwicklung der VT-S10-Serie maßgeblich geholfen“, so Youngs.

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