KI-Kit auf Basis von Sparse Modeling

Bild: Congatec AG

Congatec und die japanischen KI Experten von Hacarus haben das weltweit erste Embedded Computing Kit für künstliche Intelligenz (KI) vorgestellt, das Sparse Modeling Technologie nutzt. Sparse Modeling ermöglicht es, mit wenigen Trainingsdaten hohe Vorhersagewahrscheinlichkeiten zu erzielen. Dies ist unter anderem für visionbasierte Inspektionssysteme von Vorteil, da eine hohe Fertigungsqualität wenig Ausschuss bedeutet. Mit lediglich 50 oder sogar noch weniger solcher Bilder kann Sparse Modeling ein neues Inspektionsmodell erstellen. Das ist erheblich weniger, als die 1.000 oder mehr Bilder, die für eine herkömmliche KI erforderlich sind. Das Sparse Modeling Kit, das Kunden über Hacarus beziehen können, kann Stand-Alone oder als Add-on zu bestehenden Inspektionssystemen genutzt werden. Zu den Zielkunden zählen vor allem Visionsystem-Anbieter und Systemintegratoren. Ein weiterer Anwenderkreis sind Maschinen- und Anlagenbauer, die visionbasierte KI in ihren Geräten nutzen wollen „Entwickler werden mit Sparse Modeling in die Lage versetzt, Prüfsysteme der nächsten Generation zu entwickeln, die sich auf individuelle Bedingungen trainieren lassen und somit überall funktionieren. Es müssen also nicht mehr überall optimale Bedingungen, wie z.B. sehr konstante Lichtverhältnisse vorherrschen. OEM gewinnen auch mehr Flexibilität bei der Anpassung an sich ändernde Produktionsprozesse, was auf dem Weg zur industriellen IOT/Industrie 4.0 gesteuerten Losgrößenproduktion unerlässlich ist“, erklärt Christian Eder Director Marketing bei Congatec. Sparse Modeling ist im Wesentlichen ein Ansatz zur Datenmodellierung, der sich auf die Identifizierung einzigartiger Merkmale konzentriert. Einfach ausgedrückt interpretiert Sparse Modeling Daten ähnlich dem menschlichen Verstand, anstatt jedes einzelne Haar und jeden mm einer Person zu betrachten.

Starter Kit mit skalierbarer Hardware Plattform

Das neue Starter-Kit basierend auf Congatec Hardware und Hacarus Software kann sofort in jeder GigE- und USB3.x-Umgebung eingesetzt und getestet werden. Es ist auf der Grundlage von in etwa handtellergroßen Computer-on-Modules konzipiert. Das System misst lediglich 173x88x21,7mm (6,81 x 3,46 x 0,85″). Dank neuester Intel Atom und Celeron Prozessoren (Codename Apollo Lake), die nun vollständig für die Serienproduktion verfügbar sind, ist das System nicht nur schlank, sondern auch außergewöhnlich leistungsfähig. Trotz seiner geringen Größe verfügt das System über eine Vielzahl von I/Os, die unterschiedlichste Konfigurationen der Endkunden ermöglichen. Als Standardschnittstellen stehen 2x GbE (applikationsfertig für GigE Vison), 1x USB3.0/2.0, 4x USB2.0 und 1x UART (RS232) bereit. Erweiterungen sind mit 2x Mini-PCIe (USIM Sockel), 1x mSATA Sockel und 16-Bit programmierbarem GPIO möglich. Der erweiterte Eingangsspannungsbereich erstreckt sich von 9 bis 32V.